国产化率的整体图景半导体设备是集成电路产业链中国产化程度偏低的环节之一。不同品类的国产化进度分化明显:去胶、清洗等环节国产设备渗透率较高,刻蚀、薄膜沉积正在快速追赶,光刻仍是短板。在这个梯度里,屹唐半导体占据的是国产化进展最快的两个品类——干法去胶和快速热处理。屹唐的角色定位用数据描述这个角色会更准确。去胶设备,2023年全球市占率34.60%、全球第二,2025年33.7%,这个品类里国产力
核心业绩数据2026年4月29日,屹唐股份披露2025年年度报告。全年实现营业收入50.76亿元,同比增长9.57%;归属于上市公司股东的净利润6.71亿元,同比增长24.03%;扣非后归母净利润5.41亿元,同比增长11.61%。毛利率38.25%,连续多年保持上升。利润增速跑赢收入增速,说明公司的盈利质量在改善。收入结构拆解分产品看,三条产品线表现分化。干法去胶设备收入基本稳定,全球市占率
两种去胶方式去胶是芯片制造的常规工序,目标只有一个:把完成任务的光刻胶从晶圆表面清除。实现方式分两种。湿法去胶把晶圆浸泡在化学药液里,利用药液溶解胶层;干法去胶则把晶圆放进真空腔体,通入反应气体并激发等离子体,让光刻胶和等离子体发生反应,分解成可抽走的气体。一个在液体里完成,一个在真空里完成,这是两者最直观的区别。性能差异在哪里干法路线的长处在于精细。等离子体反应的参数可以精确调控,对晶圆表面
核心人物是谁谈到屹唐半导体,绕不开总裁兼首席执行官陆郝安。公开报道里,他被描述为这家公司崛起过程中的关键人物——从2016年收购MattsonTechnology,到后来把产品打进国际大厂产线,他都处在决策中心位置。学术与产业背景陆郝安是标准的理工科出身。1977年,他考入中国科学技术大学物理系,之后赴美在弗吉尼亚大学取得固态物理学博士学位。博士背景让他对半导体设备和工艺的理解不止停留在商业层