半导体设备国产化率现状：屹唐半导体扮演什么角色

国产化率的整体图景

半导体设备是集成电路产业链中国产化程度偏低的环节之一。不同品类的国产化进度分化明显：去胶、清洗等环节国产设备渗透率较高，刻蚀、薄膜沉积正在快速追赶，光刻仍是短板。在这个梯度里，屹唐半导体占据的是国产化进展最快的两个品类——干法去胶和快速热处理。

屹唐的角色定位

用数据描述这个角色会更准确。去胶设备，2023年全球市占率34.60%、全球第二，2025年33.7%，这个品类里国产力量基本由屹唐代表。热处理设备，全球市占率13.05%到13.8%，全球第二，是前五名里仅有的中国企业。刻蚀设备，2025年份额约0.5%，与北方华创、中微公司一起构成国产刻蚀的追赶梯队。

客户端的渗透同样能说明问题：2020年长江存储27台去胶设备招标，屹唐中标24台；2025年公司中国大陆收入35.77亿元，占比70.46%。国内晶圆厂每扩一条产线，屹唐的设备都是候选名单里的常客。

角色的另一面

客观看，国产化率低的大品类恰恰是屹唐的弱项——刻蚀设备全球规模约153亿美元，屹唐份额还在1%以下。公司的意义不在于包打天下，而在于证明国产设备可以在细分品类做到全球前二。这个样板的存在，为后续更多品类的国产突围提供了路径参照：并购获取技术、本土化落地、绑定国内客户、再向高壁垒品类延伸。