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立式炉
应用于半导体热处理工艺，确保晶圆加工精度。
薄膜沉积设备
实现半导体晶圆薄膜生长工艺的高精装备。
刻蚀机
半导体制造过程中的核心工艺设备，用于精密图案刻蚀。
