PVD主要通过物理方式沉积薄膜，CVD利用气相化学反应形成薄膜，ALD则以循环式表面反应实现原子层级厚度控制。应根据膜层材料、厚度、台阶覆盖率、温度窗口和量产节拍选择适合的工艺装…
PVD主要通过物理方式沉积薄膜，CVD利用气相化学反应形成薄膜，ALD则以循环式表面反应实现原子层级厚度控制。应根据膜层材料、厚度、台阶覆盖率、温度窗口和量产节拍选择适合的工艺装备。